LED应用于后装汽车照明市场，通俗来讲就是把车子原有的卤素灯泡或氙气灯泡替代成LED光源，因此，LED必须使用原有的灯体系统。作为替代，LED必须有更好的表现：寿命要更长、可靠性更高、照度更高、投射距离更长，当然发光区域呈线性是匹配卤素和氙气光源的首选。

近两年，汽车照明后装市场的一些炒作，使很多人认为汽车照明市场利润高，企业纷纷涌入这一领域，甚至一些与汽车照明不相关的企业也切入布局，由于没有形成严格意义上的统一标准，厂家肆意降低价格，影响产品质量，导致目前整个市场处于一个比较混乱状态，蓝海市场逐渐演变成为红海市场。

如果你以此认为后装汽车照明市场没有门槛，那你就特错大错了。

今年以来，国内一些后装汽车照明的灯厂“内忧外患”，频繁遭遇客诉，业务量急剧下滑，甚至有的厂家停产。细究之下，产品质量是问题的根源。行业资深人士认为：有利润的细分领域经历乱象是必然。

对于后装汽车照明，LED替代卤素和氙气灯泡，从封装形式上看，有COBs，CSP和陶瓷封装以及模组。

COBs产品是多颗小芯片串并联结构，光通量可以很高，但发光面大，不容易配光，而且点的是荧光胶，光的颜色均匀性差，可靠性方面，COBs是非常多颗的正装芯片或是倒装小芯片构建电路，芯片与基板有介质存在，导热系数也不高，导致灯珠热阻值高，即使做成长条形，仍然无法实现小尺寸大电流高可靠的目标。因此，COBs尽管价格低，但定位低端，已被主流市场所淘汰。

CSP是应用端的低成本方案，采用CSP芯片多颗排列在PCB基板应用，设计应用灵活，但是CSP灯珠之间的间距大，配光后有暗区现象，SMT过程中由于灯珠体积小，对贴片的工艺要求高。代表公司有三星、首尔等，而晶能光电提供的是CSP LED车灯模组。

1xN系类陶瓷灯珠是现在后装市场的主流应用，现阶段已经有标准品形成，如18605530，3570，7545等；一般采用共晶工艺，将芯片矩阵式排列于陶瓷基板上，芯片间距小，发光面小易于配光；现常用来那种荧光转换技术有两种：喷涂与贴膜。

喷涂工艺简单，但是客户端应用表面荧光粉容易脱落，光色不均匀；贴膜工艺有一定技术难度，尤其是做整张膜片，不仅出光要均匀，同时也要解决配光暗区现象。代表公司有Lumileds，Osram，韩国LG，晶能光电等。但目前1xN系列陶瓷灯珠质量也是参差不齐，光源的光品质和灯珠的信赖性是主要的两个问题。

即使是替代市场，它同样也是应用于汽车大灯照明，由于散热空间小，工作环境温度高达100℃左右，所以对LED的品质和可靠性要求非常高。陶瓷LED灯珠可以热电分离实现更低热阻和更好的散热，而CSP不能实现热电分离，因此热阻和散热指标稍差。

在很多厂家还在纠结以低价取胜时，晶能光电早就取得AEC-Q101，AEC-Q102，IATF16949这些进入前装车灯的门票，以车规级标准做后装市场，车用灯珠信赖性均通过AEC-Q102测试标准，整灯光功率可从12W到45W，亮度从1000-5000lm的不等。

LED车用光源具有严格的质量卡控，比如空洞率低于10%以下、光源模组中心偏移量小于0.1mm、结温在120℃以下，同时对应不同的整灯结构有不同的散热材料，更重要的是，产品完全按照AEC-Q101可靠性进行验证。