LED球泡灯用胶介绍
(灯头、透镜)结构粘接
灯头粘接:金属与PC/PMMA的粘接密封
内置电源导热灌封
要求:优异的阻燃、导热性;固化速度快;可深度固化;耐高温老化性好,低应力;流动性和排泡好,可渗入细小元器件缝隙。
LED光源与合金灯体的导热粘接
LED光源与合金灯体的导热与粘接
要求:高导热,高粘接性;
PCB板涂覆三防保护
要求:低黏度,其强度,适用于涂覆工艺,保护元器件。
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