清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。

装架：在 LED 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片） 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB或 LED 支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

压焊： 用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光 TOP-LED 需要金线焊机）

封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在PCB 板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED ）的任务。

焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将 LED 焊接到 PCB 板上。

切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。