LED封装工艺流程

芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhill ）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

扩片

由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm ），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题 .

点胶

在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶 .（ 对于 GaAs、 SiC 导电衬底， 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片 .）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求 .由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项 .

备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 背面电极上，然后把背部带银胶的 LED 安装在 LED 支架上 .备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺 .

手工刺片

将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上， LED 支架放在夹具底下， 在显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上 .手工刺片和自动装架相比有一个好处， 便于随时更换不同的芯片， 适用于需要安装多种芯片的产品 .

自动装架